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ソフト設計エンジニア

No. T:21253-2
職種区分

生産技術/電気・電子・半導体関連職種

業務内容 超音波洗浄装置/抵抗率測定器/その他半導体関連装置の制御ソフト設計。
装置の操作画面・制御処理をプログラミング/顧客サポートする仕事です。
開発言語は主にC,C++で、ARM系CPU組込開発、SH系CPU組込開発(制御処理)になります。
勤務地 富山県
給与 350万円~550万円
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電気設計エンジニア

No. E:33007-9
職種区分

生産技術/電気・電子・半導体関連職種

業務内容 半導体製造装置の電気・制御システム設計業務全般
・仕様書の作成、部品手配、新規開発や改良などの複数案件を並行して担当
勤務地 富山県
給与 350万円~600万円
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知的財産業務経験者

No. E:33007-8
職種区分

総務/法務

業務内容 「特許権」「実用新案権」など知的財産として権利化に関する諸手続き
・社内の開発部門や特許事務所などとの交渉することが多く、コミュニケーション能力や交渉力、折衝力も不可欠
勤務地 富山県
給与 350万円~600万円
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装置販売コーディネータ

No. E:33007-7
職種区分

営業/営業・コンサルタント(法人向け)

生産技術/電気・電子・半導体関連職種

業務内容 半導体製造装置(中古装置)の販売コーディネート
・国内外関連会社及び中古業者との折衝など
勤務地 富山県
給与 350万円~600万円
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機械設計エンジニア

No. E:33007-6
職種区分

生産技術/電気・電子・半導体関連職種

業務内容 半導体製造装置の機械設計業務またはシミュレーション業務(熱流体解析)
・半導体製造装置の新規開発や改良案件における設計、検討、試作、レビュー、評価など
勤務地 富山県
給与 350万円~600万円
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プロセスエンジニア

No. E:33007-4
職種区分

生産技術/電気・電子・半導体関連職種

業務内容 半導体製造装置のプロセス設計エンジニア
・半導体デバイス製造に使われる薄膜の研究・開発
デバイスのトレンド・顧客要求値を満たす膜の開発に向け、成膜に使うデバイスのトレンド・顧客要求値を満たす膜の開発に向け、成膜に使うガスの選定、成膜条件、装置構造の検討など
・次世代アニール装置のプロセス設計
反応炉内の処理温度、処理時間、圧力などの設計項目に基づく処理条件・評価スケジュールの作成、ウエハーの分析、分析結果の共有など
・プロセスに関する顧客対応
・装置構造の検討 など
勤務地 富山県
給与 350万円~600万円
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フィールドエンジニア

No. E:33007-3
職種区分

生産技術/電気・電子・半導体関連職種

業務内容 ①半導体製造装置の顧客先における成膜プロセス性能評価及び開発評価支援
②半導体製造装置の顧客先における成膜ハード性能評価及び開発評価支援
勤務地 富山県
給与 350万円~600万円
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データ解析エンジニア

No. E:33007-2
職種区分

生産技術/電気・電子・半導体関連職種

業務内容 各種データ分析と分析するためのソフトウェアの設計・製作。
勤務地 富山県
給与 350万円~600万円
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ソフト設計エンジニア

No. E:33007-1
職種区分

生産技術/電気・電子・半導体関連職種

業務内容 半導体製造装置のソフトウェア設計およびプログラミング
・5名程度のチームでユニット設計を担当
要件定義から開発、納品後の機能追加・改善までを担当
勤務地 富山県
給与 350万円~600万円
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コントローラソフトウェア・ハードウェア開発エンジニア

No. T:21057-30
職種区分

システム/システムエンジニア

システム/プログラマ

業務内容 ・ロボットコントローラソフトウェア開発
・次世代ユーザインターフェース開発(UI)
勤務地 東京都,富山県,大阪府
給与 400万~1000万 (課長クラスであれば900万以上) / 賞与:有り(昨年実績:5.0ケ月/年)
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